Wall Street Journal indica iPhone mais fino e mais leve este ano

Hoje o Wall Street Journal publicou sobre o próximo iPhone:

De acordo com alguns fornecedores de componentes para a Apple, a nova versão do iPhone deverá ser mais fino e mais leve do que o iPhone 4 e com uma câmera de 8 megapixels. Uma pessoa disse que o novo iPhone irá funcionar com chips Qualcomm Inc. de banda base sem fio. O iPhone 4 atual usa chips de memória fabricados pela Samsung Electronics Co. e chips baseband da fabricante alemã de chips InfineonTechnologies AG, de acordo com um relatório da firma de pesquisa de mercadoiSuppli Corp

A Verizon já disse que o próximo iPhone vai ser GSM/CDMA para o mundo todo, qual indica que usará chips Qualcomm Gobi igual o atual iPhone da Verizon e iPad.

Além disto, muitos relatórios indicam a presença de câmera de 8 MegaPixels da Sony.

O CEO da Foxconn cometou sobre o próximo iDevice:

“Os aparelhos touch-screen são tão finos. É realmente difícil de instalar tantos componentes no iPhone e iPads. Esperamos aumentar a taxa de rendimento e de volume no segundo semestre que vai ajudar a melhorar nossa margem bruta. “

Pelas dificultades na fabricação talvez tenha atraso na chegada e vendas, porém como ainda não foi anunciado, como poderia já estar atrasado?! Temos que esperar pra ver…

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